Tantalum 2.5 volframplaat

Voliframi lisamise tõttu suureneb Tantalum 2,5 volframiplaadi sulamistemperatuur võrreldes puhta tantaalplaadiga, umbes 3000 kraadi Celsiuse. Tugevuse ja sitkuse osas ühendab Tantalum 2.5 volframiplaat tantaal ja volframi eelised, millel on suurem sitkus ja tugevus kui puhas volframplaat ja puhas tantaalplaadi. Korrosioonikindluse osas on puhta volframiplaadi ja puhta tantaalplaadi korrosioonikindlus pisut halvem.

Tantalum 2.5 volframiplaadi ettevalmistamine hõlmab peamiselt viit sammu, sealhulgas tooraine ettevalmistamine, moodustamine ja paagutamine, sulatamine ja ümbertöötlemine, veeremine ja lõplik ravi ning kvaliteedikontroll. Esimene samm on segada ultrafine tantaalpulbri ja volframipulbri suhtega 2,5: 97,5. Asetage segapulber trumlisegisti ja segage see ühtlaselt, et tagada pulbri ühtlus ja konsistents. Seejärel laaditakse ühtlaselt segatud peen pulber vormi ja surutakse vormi, et saada eelvool. Järgmine on paagutamise protsess, kus moodustatud sulami toorikott tuleb vaakumkütteks ja paagutamiseks asetada vaakum -paagutamisse. See samm on moodustada metallurgiline side pulbriosakeste vahel ja saada jämedaid valuplokke. Jämedaid valuplokke tuleb sulami koostise täiendavaks puhastamiseks ja homogeniseerimiseks mitu korda sulatada, kasutades vaakum -elektronkiire ahjusid või vaakumkaare ahjusid, mille tulemuseks on sulami valuplokke. Sulami valuplokkide toimimise parandamiseks on vaja täiendavat külma sepistamist. Pärast seda on külma sepistatud sulami stressi kõrvaldamiseks ja struktuuri stabiliseerimiseks vaakum lõõmutamisel.

Lõpuks veeretatakse lõõmutatud sulamist mitu korda, et saada soovitud plaadi paksus ja suurus. Lehtmetalli jõudluse ja struktuurilise stabiilsuse tagamiseks võib veeremisprotsessi käigus nõuda mitut vaakum -lõõmutamisprotseduuri. Pinna defektide ja oksiidi skaalade eemaldamiseks ja plaatide pinnakvaliteedi parandamiseks viiakse läbi rullitud plaatide, näiteks jahvatamine, lihvimine või poleerimine. Pärast kõigi protsesside lõpuleviimist on vaja lõpliku ettevalmistatud tantalum 2.5 volframiplaadi kvaliteedikontrolli, sealhulgas metallograafilist uurimist, mehaaniliste omaduste testimist jne, et tagada kasutamisnõuetele vastav. Kogu ettevalmistusprotsessi vältel on vaja rangelt kontrollida protsessi parameetreid, nagu temperatuur, aeg ja rõhk, tagamaks, et sulami koostis, mikrostruktuur ja omadused vastavad nõuetele. Tähelepanu tuleks pöörata ka sulami oksüdeerimise ja saastumise ennetamisele, eriti kõrge - temperatuuri töötlemisetappide ajal, näiteks sulatamine, veeremine ja lõõmutamine.

Suurepärase jõudluse tõttu kasutatakse Tantalum 2.5 volframplaate laialdaselt kõrge - lõpptootmisväljades, näiteks lennundus, keemia ja elektroonika. Eriti olukordades, kus on vaja kõrget temperatuuri, kõrgrõhku ja söövitavat keskkonda, on Tantalum 2.5 volframplaat hädavajalik materjal. IT ning Tantalumi ja volframiplaatide koosseisu, omaduste ja rakendusväljade erinevuste tõttu on töötlemisraskused suurenenud ja ka kulud on suuremad. Seetõttu sõltub praktilise kasutamise korral materjali valik konkreetsest kasutuskeskkonnast ja nõuetest.

Kuum tags: Tantalum 2.5 volframplaat, Hiina Tantalum 2.5 volframplaatide tootjad, tarnijad, tehas